안녕하세요 베리스미스 입니다 :)
오늘은 반도체 관련주
그 중에서도 외주후공정 (Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 줄여서 OSAT 관련주
그 중에서도 이미지센서 관련 OSAT 관련주에 대해서 말씀 드리려고 합니다.
1. 반도체의 분류
반도체는 상당히 많은 가짓수로 분류가 가능한데요,
간단하게 본다면 아래와 같은 그림으로 분류가 가능할 듯 합니다.
먼저 디스크리트소자(개별소자)의 경우 어디선가 많이 들어본 다이오드와 트랜지스터가 해당이 됩니다.
이 부분은 주식공부에는 별 필요가 없는 듯 하여 넘어가겠습니다.. (저도 몰라유..ㅋㅋ)
일반적으로 주식 관련 뉴스에서 많이 나오는 반도체는 바로 IC(Integrated Circuit, 직접회로) 라고 볼 수 있습니다.
그 중에서도 메모리 반도체와 시스템 반도체로 다시 구분이 가능하지요.
메모리 반도체의 경우 DRAM, Flash(Nand)로 크게 구분이 가능하며,
비메모리 반도체는 메모리 반도체를 제외한 모든 반도체로 생각하시면 됩니다.
비메모리 반도체의 경우 위와 같이 다양하게 구분이 가능한데요,
(1) 마이크로컴포넌츠(Microcomponents)
: 전자제품의 두뇌 역할을 하는 반도체로, 최근 차량용 반도체 부족 사태 관련 뉴스에서 나왔던 MCU(Micro Controller Unit)가 이 반도체에 해당합니다.
(2) 아날로그 IC(Anaog IC)
: 음악과 같은 아날로스 신호를 디지털 신호로 바꾸어주는 역할을 하는 반도체 입니다.
(3) 로직 IC(Logic IC)
: 논리회로로 구성되는 반도체로, 제품의 특정 부분을 제어하는 역할을 합니다.
특히, 디스플레이를 구성하는 화소들을 구동하는데 사용되는 DDI (Display Driver IC)
스마트폰의 누뇌 역할을 하는 AP(Application Processor)가 이 로직 IC에 해당합니다.
(4) 광학 반도체 (Optical Semoconductor)
: 빛 또는 디지털신호를 디지털신호 또는 빛으로 변환해주는 역할을 하는 반도체 입니다.
2. 외주후공정 (OSAT)
일반적으로 반도체의 경우 전공정, 후공정으로 분류되는데요, 간단하게 표시하면 위의 그림과 같지만,
상세하게 분류하고 관련 업체를 정리한다면 아래의 그림과 같습니다.
그 작은 반도체 안에 이렇게나 많은 업체들이 있다는게 신기하기도 하면서 머리가 복잡해져 오는데요...
그래도 최대한 간단하게 정리한다면,
전공정
: 반도체의 설계, 제조 및 생산
후공정
: 설계하여 제조된 반도체를 개별 칩 단위로 분리하고, 조립한 뒤 포장하는 패키징
: 패키징된 제품을 검사하는 테스트
이렇게 요약될 수 있겠습니다.
※ 참고로, 외주후공정 업체들의 경우 대부분 비메모리 반도체 관련 업체들이라고 보시면 되는데요,
국내의 메모리반도체 업체인 삼성전자, SK하이닉스의 경우 메모리반도체의 후공정을 직접 하는 비중이 높기 때문입니다.
최근 뉴스에서 이유를 찾을 수 있는데요,
그 이유는 메모리 반도체의 경우 표준화된 제품이기 때문에 대량생산이 가능하지만,
비메모리반도체의 경우 제품별 공정 전문화가 이뤄져야 하기 대문에 단가가 비싸기 때문입니다.
http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=11791
테스나, 국내 반도체 후공정 업계 영업이익률 1위 - 전자부품 전문 미디어 디일렉
국내 주요 반도체 후공정(패키징·테스트) 업계에서 테스나가 지난해 영업이익률 23.09%로 1위를 기록한 것으로 나타났다. 반도체 후공정은 회로 패턴이 형성된 웨이퍼를 개별칩 단위로 분리・조
www.thelec.kr
그렇다면,
이러한 위의 업체들 중 이미지센서 관련 후공정 업체는 어떠한 종목이 있는지 말씀 드리겠습니다.
3. 왜 이미지센서(CIS) 외주후공정 관련주인가?
그렇다면 왜 이미지센서 관련 외주후공정 업체를 알아보는걸까요?
그 이유는 바로 최근에 나온 뉴스 때문입니다.
삼성전자의 차량용 이미지센서 출시 와 관련된 뉴스가 인데요,
https://www.hani.co.kr/arti/economy/marketing/1003338.html
삼성전자, ‘자동차의 눈’ 차량용 이미지센서 시장 본격 진출
미래차 시대를 앞두고 ‘자동차의 눈’이 떠오르고 있다. 어라운드뷰 모니터링(AVM)이나 디지털 사이드 미러(DSM)에 들어가는 ...
www.hani.co.kr
여기서 이미센서가 바로 비메모리 반도체 중 광학 반도체에 해당 한다고 볼 수 있겠습니다.
위의 뉴스처럼 2018년 브랜드 런칭 후 3년만에 나온 제품인 아이오셀 오토 4AC는 하반기에 완성차에 탑재될 예정이라고 합니다.
차량용 반도체의 경우 수량은 모바일용 이미지센서와 비교해서 시장규모는 작지만, 부가가치가 높고 성장률이 높기 때문에 주목받고 있는 분야라고 볼 수 있겠구요,
https://www.mk.co.kr/news/business/view/2021/07/676036/
`메모리 절대강자` 삼성전자 비메모리 영토 확장…車이미지센터 시장진출
`아이소셀 오토 4AC` 출시 시장규모 16억달러로 작지만 자율차 보급따라 급성장 기대
www.mk.co.kr
이미지센서 사업 역시 삼성전자의 전략인 '초격차' 전략을 가지고 글로벌 업계 1위인 '소니'를 넘기 위하여 공격적인 투자를 진행중에 있으며, 2018년 50% 이상 차이가 났던것과 비교하여 최근에는 17% 대로 줄어들고 있는 상황입니다.
http://www.inews24.com/view/1375444
"소니 비켜!"…삼성전자, 이미지센서 시장서 '초격차' 기술로 승부수
로 1위
www.inews24.com
또한, 그 전에는 삼성전자에서 이미지센서(CIS) 관련 물량 증가로 반도체 테스트 업체에 2차 시설 투자를 제안했다는 뉴스가 있었는데요,
http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=13191
반도체 테스트 업계, 삼성전자 CIS 물량 증가로 '투자 재추진' - 전자부품 전문 미디어 디일렉
반도체 테스트 업계가 삼성전자의 CMOS 이미지센서(CIS) 수요 증가로 하반기에 생산시설 재투자를 단행할 계획이다. 6일 업계에 따르면 삼성전자는 CIS 공급량을 늘리면서 테스트 업체에 2차 시설
www.thelec.kr
이를 요약한다면,
(1) 삼성전자가 이미지센서 사업과 관련해서 집중을 하고 있으며, 이로 인한 물량 증가가 예상됨
(2) 삼성전자의 경우 글로벌 업계 1위인 소니를 추월하기 위하여 공격적인 투자를 하고 있음
(3) 이로 인해 이미지센서 관련 후공정 업체들이 수혜를 받을 것으로 예상됨
이겠네요.
그렇기 때문에, 이번 글에서는 비메모리 반도체 중 이미지센서 관련, 그 중에서도 삼성전자향 테스트 업체들에 대한 관련주를 알아보려고 합니다.
4. 이미지센서(CIS) 후공정 테스트 관련주
① 테스나
위 그림처럼, 테스나는 이미지센서의 테스트 사업을 집중적으로 영위하는 업체로,
국내에서 CIS 테스트 사업을 집중적으로 영위하는 것은 테스나가 유일하다고 볼 수 있습니다.
때문에, CIS 관련 CAPA가 늘어날 경우, 테스나에게는 좋은게 당연하다고 볼 수 있겠습니다.
차트를 보시면,
삼성전자가 2019년 2030년 까지 시스템반도체(비메모리 반도체)를 세계 1위로 끌어올리겠다는 목표를 세웠고,
이후 이미지센서 개발이 가속화 되면서 이미지센서 후공정 업체인 테스나의 주가도 상승하기 시작하였습니다.
2019년 20,000원대였던 주가가 한때는 거의 60,000원 까지 상승하기도 한 뒤 하락하였고,
현재는 큰 범위 내에서 바닥을 다지는 중으로 보여집니다.
최근 급하게 상승한 구간이 바로 삼성전자가 테스트 업체에 2차 시설 투자를 제안한 시점으로,
가장 빠르게 반응하는 종목이 아닐까 생각됩니다.
21년 예상 매출액 및 영업이익을 보시면 사상 최대 실적을 보일 것으로 예상되어지구요,
② 엘비세미콘
엘비세미콘의 경우 원래는 디스플레이 구동 반도체인 DDI에 대한 매출에서 가장 높은 비중을 차지하는 업체였으나,
최근 삼성전자의 CIS 패키징과 애플리케이션 프로세스(AP) 테스트 초도 물량을 올해 3월부터 시작했다는 뉴스가 있습니다.
이로 인하여 엘비세미콘의 2분기 매출액 및 영업이익이 작년대비 22%, 69% 성장할 것으로 전망되었으며, 이 전망대로 실적이 나올 경우 역대 최대 분기 실적을 기록하게 된다고 합니다.
영업이익률 또한 9.6% 에서 11.2%로 상승하게 됩니다.
http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=12216
엘비세미콘, 신사업 '삼성전자 CIS 테스트' 가동 본격화 - 전자부품 전문 미디어 디일렉
반도체 후공정 업체 엘비세미콘이 신규 고객사인 삼성전자의 CMOS 이미지센서(CIS)와 애플리케이션 프로세서(AP) 테스트의 초도 물량을 지난 3월부터 시작했다. 5월부터 신규 테스트 시설의 가동률
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실제로 삼성전자의 이미지센서 관련 후공정 물량을 받고있는 올해는
엘비세미콘의 주가에 있어 조금 더 위를 바라볼 수 있는 가능성을 보여주지 않을까 생각됩니다.
차트를 보시면,
삼성전자의 CIS 후공정 관련 새 벤더로 등록된 20년 6월 경 즈음 거래량이 크게 증가하고난 뒤,
점차 주가가 상승하여 8,000원 부근에서 최고 16,000원 수준까지 상승한 뒤
약간의 조정을 보이고 있는 상태입니다.
테스나와 같이 삼성전자가 테스트 업체에 2차 시설 투자를 제안한 시점에 주가가 크게 상승하였습니다.
21년 예상 매출액 및 영업이익을 보시면 테스나와 같이 사상 최대 실적을 보일 것으로 예상되어집니다.
이번에는 2차전지처럼 어렵고도 어려운 반도체 관련주, 그 중에서도 CIS 후공정 관련주에 대해서 알아보았습니다.
부족하지만 본 포스팅으로 궁금하신 점들이 해결 되셨으면 좋겠네요 :)
이상으로 포스팅을 마치도록 하겠습니다.
감사합니다!
물론, 이 글은 저의 주관적인 판단이 들어간 내용이기 때문에 투자에는 신중하셔야 하며, 투자에 대한 책임은 투자자 개임에게 있음을 당부 부탁 드립니다.
저도 아직 부족한 한 사람으로써 다양한 정보 확인을 통하여 신중히 투자해 주시기를 부탁 드립니다.
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